神彩官网邀请码 王春青教授被授予“电子封装技术突出贡献奖”

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王春青教授被授予“电子封装技术突出贡献奖”

发布时间:2019-10-27 21:36:28

   哈工大报讯(刘威 文/图)第十届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP) 于2009年8月10日至13日在清华大学隆重召开,我校材料学院电子封装技术系王春青教授被中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)授予“电子封装技术突出贡献奖”。
    会议期间举办了电子封装技术国际会议15周年庆典活动,国内外400余位专家和知名企业代表参加了会议。王春青教授应邀作为大会共同主席参加了会议,并主持大会特邀报告。材料学院电子封装技术系李明雨教授、田艳红副教授作为分会主席主持“封装材料与工艺”会议。田艳红副教授,陈宏涛、刘威和安荣博士分别做了先进电子封装技术方面的口头报告,受到国内外同行关注。
    自1994年,该会议已经成功地举办了10届,分别由清华大学、复旦大学、华中科技大学、上海交通大学和我校轮流承办。该会议为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要平台,得到了中国电子学会、中国科协、原信息产业部等上级单位的高度评价。2008年,电子封装技术国际会议(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装会议(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)。
    此外,由王春青教授提议,经电子封装技术和高密度封装国际会议组委会讨论决定,2010年电子封装技术和高密度封装国际会议将在哈尔滨召开。


电子封装技术专业参会师生在清华大学合影